熔融硅微粉用途
浏览：267次 发布日期：2025-06-23 字号：大 中 小
熔融硅微粉是以天然石英为原料，经高温电熔融工艺转化为非晶态二氧化硅后加工制成的无机非金属材料。其分子链呈无序排列结构，具有耐高温、热膨胀系数小、高度绝缘、耐腐蚀等特性 [1]，被广泛应用于电子封装材料、覆铜板、光学器件等高科技领域 [4]。中国江苏省连云港市等地建有规模化生产基地，产品粒径范围覆盖1.5-50微米，满足不同工业场景需求。
电子封装材料
作为环氧塑封料核心填料，占比达60-85%，可降低材料热膨胀系数至15×10⁻⁶/℃以下，提升器件抗热震性能 [4]。在覆铜板领域，添加量25-40%时板材介电损耗降至0.005-0.008（10GHz）。2023年高频覆铜板领域需求增长率达15-20%，推动细粒径（D50≤5μm）产品产量提升。
工业涂层领域
用于耐高温涂料可承受1200℃持续加热，在航空发动机热障涂层中用量占比12-25% [1]。硅橡胶中添加40-60%熔融硅微粉，可显著提升材料性能 [3]。
其他应用
光学镜头模压成型用模具材料中掺入15-30%熔融硅微粉，模具寿命延长3-5倍。在精密铸造领域，用作锆英砂替代材料可使铸件表面粗糙度降低至Ra3.2μm以下 [3]。
