
连云港沃华新材料科技有限公司
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熔融石英砂(Fused Quartz Sand)是以天然石英晶体为原料,经2000℃以上高温熔融、快速冷却形成的非晶态二氧化硅材料。其纯度高达99.9%(SiO₂含量≥99.9%),杂质总量≤50ppm,凭借近乎完美的热稳定性、化学惰性及光学性能,成为半导体、光学、航空航天等高端领域的核心基础材料。
极致纯度
SiO₂含量≥99.9%,关键杂质严格受限:Fe₂O₃≤20ppm、Al₂O₃≤30ppm,避免高温下离子迁移污染敏感环境。
零近膨胀特性
热膨胀系数低至0.5×10⁻⁷/℃(20–100℃),仅为结晶石英的1/10,可承受1000℃→室温急冷急热循环不破裂。
超强介电性能
介电常数3.78(1MHz),损耗角正切值<5×10⁻⁵,体积电阻率>10¹⁵ Ω·cm(300℃高温下仍保持绝缘)。
深紫外透光能力
紫外波段透光率>90%(185nm),折射率1.458(589nm),色散系数67,满足深紫外光学系统需求。
物理特性
密度2.20–2.21 g/cm³,莫氏硬度6.5–7级,软化点1500℃,长期使用温度1100℃。
热震稳定性
非晶态结构消除晶界应力,热震耐受性远超结晶石英,解决高温设备骤冷开裂痛点。
化学绝对惰性
耐除氢氟酸外所有强酸、强碱及有机溶剂侵蚀(98% H₂SO₃、30% NaOH无腐蚀),纯度保障半导体制造零污染。
结构可设计性
支持定制块状(3–100mm)、颗粒(0.1–5mm)、微粉(120–5000目)形态,适配多场景加工需求。
对比优势:在相同纯度下,熔融石英砂的紫外透光率比结晶石英高15%,介电损耗降低50%,热膨胀系数仅为后者的1/10。
半导体制造
晶圆载具(石英舟)、扩散炉管核心材料,低热膨胀系数完美匹配硅片(4.2×10⁻⁶/℃),避免热应力导致的晶圆微裂纹。
精密光学器件
深紫外激光透镜、空间望远镜镜坯、光纤预制棒,依托185nm波段>90%透光率实现短波长光高效传输。
极端环境防护
航空发动机燃烧室观察窗、熔融金属导管内衬,在1600℃氧化气氛下保持结构稳定。
功能复合材料
高导热环氧树脂填料(提升耐磨性50%)、5G雷达透波罩(介电损耗<0.00005),拓展尖端装备性能边界。
粒度标准:
块料:5–50mm(光学级基材)
段砂:5–3mm(铸造覆膜砂)、1–0.1mm(陶瓷增强相)
微粉:325目–5000目(半导体抛光浆料)
分级标准:
| 等级 | SiO₂纯度 | 外观要求 | 典型用途 |
|---|---|---|---|
| 一级 | ≥99.95% | 无色透明无气泡 | 紫外光学元件 |
| 二级 | ≥99.92% | 允许微量雾化气泡 | 半导体耗材/密封件 |